莱宝高科：公司自2023年起开展玻璃封装载板的关系开发使命
有投资者问炒股票，公司有玻璃基板吗随机玻璃基板的封装本事等等。莱宝高科在互动平台暗示，为勤苦于公司改日长久发展培植出新的业务增长点，公司自2023年起，诈欺已有泄漏面板产线等斥地和本事资源，同期添置必要的斥地，期货配资公司与勾通方共同勾通开展玻璃封装载板的贪图和制作工艺开发，当今处于前期研发阶段，本年还将寻找潜在的客户资源进一步真切开展玻璃封装载板的关系开发使命，新址品、新工艺、新本事的研发发挥存在一定的不细目性，具体发挥请以公司厚爱公告信息（如有）为准。
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